株式会社徳松システム

募集要項

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仕事内容 <ソフト/ハード設計>
・PLCのソフト設計/調整、ロボットプログラムの設計/調整、電気図面の設計

<制御盤製作/配線工事>
・制御盤製作、機内配線工事、電気図面の設計

<板金製缶>
・CADオペレータ及び製缶工として、3DCADでの板金図展開作業及び製缶溶接作業
勤務地 <本社>
〒532-0013
大阪市淀川区木川西2-2-17 岡寺ビル7階

<三津屋LABO>
〒532-0036
大阪市淀川区三津屋中2-16-18

<明翔トラスト事業部>
〒661-0965
兵庫県尼崎市次屋2-2-8
給与 <ソフト/ハード設計>
260,000~

<制御盤/配線工事、板金製缶>
245,000~
経験者はレベルにより要相談
昇給 年1回(実績による)
賞与 年2回(実績による)
就業時間 9:00〜18:00 (三津屋LABO 8:30~17:30)
休日 週社内カレンダーによる
週休二日制(隔週土曜出勤あり)
年間休日106日
福利厚生 社会保障(健康・厚生年金・雇用・労災保険)
中小企業退職金共済加入
福利厚生俱楽部加入
待遇 通勤手当(上限月30,000円)
出張手当
採用方法 書類選考
面接1~2回
希望者は社内・工場見学可
採用実績 大阪府立淀川工業高校
徳島県立穴吹高校
兵庫県立篠山鳳鳴高校
兵庫県立川西緑台高校
藤井学園寒川高等学校
飛鳥未来高等学校
徳島県立脇町高等学校

京都大学
都留文科大学
岐阜経済大学
近畿大学
桃山学院大学
追手門大学
神戸電子専門学校 等
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